1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的**小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的**轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度, 5:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160US(TCC PART68标准)。 具体型号: AGQ200A4H AGQ200A12 AGQ200A24 AGQ210A4H AGQ210A12 AGQ210A24 AGQ200S4H AGQ200S12 AGQ200S24 AGQ210S4H AGQ210S12 AGQ210S24